中國已成為今年芯片制造設(shè)備的主要支出國。bHBesmc
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的統(tǒng)計(jì)，2024年上半年，中國大陸在芯片制造設(shè)備上的支出達(dá)到250億美元（約合人民幣1779.40億元）。這一數(shù)字不僅超過了韓國、臺(tái)灣和美國的投資總和，而且這一增長勢頭在7月份仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)全年投資額將達(dá)到500億美元，有望再次刷新歷史記錄。bHBesmc
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這種強(qiáng)勁的投資行為反映了中國在面對(duì)西方潛在貿(mào)易限制的背景下，正積極推動(dòng)芯片生產(chǎn)的本土化，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。SEMI的市場情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng提到，有超過10家二線芯片制造商也在積極采購新設(shè)備，這進(jìn)一步推動(dòng)了中國大陸的投資增長。bHBesmc
中國大陸已經(jīng)成為全球主要芯片設(shè)備供應(yīng)商的最大收入來源。例如，美國的應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)和科磊等公司的財(cái)報(bào)顯示，它們44%的收入來自中國大陸市場。bHBesmc
隨著半導(dǎo)體生產(chǎn)的本土化趨勢，SEMI預(yù)測到2027年，東南亞、美國、歐洲和日本的年度投資也將顯著增長。預(yù)計(jì)2024年中國在半導(dǎo)體設(shè)備上的總投資將達(dá)到500億美元，這一投資水平顯示了中國芯片制造商對(duì)市場需求和行業(yè)整體健康狀況的積極預(yù)期。bHBesmc
中國的投資旨在確保對(duì)芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，這對(duì)于各個(gè)行業(yè)至關(guān)重要。這也是為什么中國計(jì)劃在2024年和2025年投產(chǎn)十幾家新的晶圓廠。這種投資熱潮不僅涉及中國的頂級(jí)制造商，如中芯國際集成電路制造公司（SMIC）和華虹，還包括眾多中小型芯片制造商。這些投資有助于中國保持其作為全球最大芯片制造設(shè)備市場的地位。bHBesmc
盡管全球經(jīng)濟(jì)放緩，中國是唯一一個(gè)與上一年相比增加晶圓制造設(shè)備投資的主要市場。與此同時(shí)，臺(tái)灣、韓國和北美在同一時(shí)期都減少了對(duì)晶圓廠設(shè)備的投資。bHBesmc
中國的大規(guī)模投資也對(duì)芯片制造工具制造商產(chǎn)生了顯著影響。Applied Materials、Lam Research、美國的KLA、日本的Tokyo Electron和荷蘭的ASML等公司都報(bào)告了來自中國的收入貢獻(xiàn)增加。這些貢獻(xiàn)的比例從Applied的32%到ASML的49%不等。bHBesmc
自2021年以來，中國的積極采購策略推動(dòng)了芯片行業(yè)的資本密集度連續(xù)四年每年超過15%的增長。這一指標(biāo)與全球半導(dǎo)體銷售額一樣，是衡量行業(yè)供需平衡的關(guān)鍵。bHBesmc
半導(dǎo)體行業(yè)的前景依然強(qiáng)勁，2024年的增長主要由對(duì)存儲(chǔ)芯片和人工智能相關(guān)芯片需求的增加所驅(qū)動(dòng)。盡管如此，汽車和工業(yè)芯片等其他行業(yè)在適應(yīng)市場條件時(shí)僅經(jīng)歷了適度的增長。bHBesmc
中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2024年1至7月，中國企業(yè)進(jìn)口的芯片制造設(shè)備價(jià)值接近260億美元，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄。bHBesmc
責(zé)編：Demi
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