近日，SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在其與TechInsights聯(lián)合編寫的2024年第二季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)(SMM)報(bào)告稱，2024年第二季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)改善跡象，IC銷售額大幅增長(zhǎng)、資本支出趨于穩(wěn)定，晶圓廠安裝產(chǎn)能增加。雖然一些終端市場(chǎng)的復(fù)蘇放緩影響了今年上半年的增長(zhǎng)速度，但AI芯片和高帶寬內(nèi)存 (HBM) 需求激增為行業(yè)擴(kuò)張創(chuàng)造了強(qiáng)勁的順風(fēng)。3Q7esmc

報(bào)告指出，盡管季節(jié)性因素和弱于預(yù)期的消費(fèi)需求影響了2024年上半年的電子產(chǎn)品銷售，導(dǎo)致其同比下降0.8%，但預(yù)計(jì)從2024年第三季度開始，電子產(chǎn)品銷售將出現(xiàn)反彈，同比增長(zhǎng)4%，環(huán)比增長(zhǎng)9%。2024年第二季度，IC銷售額同比增長(zhǎng)27%，預(yù)計(jì)2024年第三季度將進(jìn)一步增長(zhǎng)29%，超過(guò)2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平，因?yàn)槿斯ぶ悄芡苿?dòng)的需求繼續(xù)推動(dòng)IC銷售增長(zhǎng)。需求改善還導(dǎo)致2024年上半年IC庫(kù)存水平同比下降2.6%。3Q7esmc

2024年第二季度，晶圓廠安裝產(chǎn)能達(dá)到每季度4050萬(wàn)片晶圓（300mm約當(dāng)量），預(yù)計(jì)2024年第三季度將增長(zhǎng)1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關(guān)產(chǎn)能在2024年第二季度增長(zhǎng)更強(qiáng)勁，達(dá)到2.0%，預(yù)計(jì)在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能增加的推動(dòng)下，2024年第三季度將增長(zhǎng)1.9%。內(nèi)存容量在2024年第二季度增長(zhǎng)0.7%，預(yù)計(jì)在HBM需求強(qiáng)勁和內(nèi)存定價(jià)條件改善的推動(dòng)下，2024年第三季度將增長(zhǎng)1.1%。所有跟蹤地區(qū)的安裝產(chǎn)能在2024年第二季度均有所增加，盡管晶圓廠利用率一般，但中國(guó)仍是增長(zhǎng)最快的地區(qū)。3Q7esmc

2024年上半年，半導(dǎo)體資本支出保持保守，同比下降9.8%。隨著對(duì)AI芯片需求的不斷增長(zhǎng)以及HBM的快速采用，預(yù)計(jì)從2024年第三季度開始，這一趨勢(shì)將轉(zhuǎn)為積極趨勢(shì)，其中存儲(chǔ)資本支出環(huán)比增長(zhǎng)16%，而非存儲(chǔ)相關(guān)資本支出環(huán)比增長(zhǎng)6%。3Q7esmc

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng表示：“盡管今年上半年半導(dǎo)體資本支出溫和，但我們預(yù)計(jì)在內(nèi)存資本支出的帶動(dòng)下，今年第三季度將開始出現(xiàn)積極趨勢(shì)。對(duì)AI芯片和HBM的強(qiáng)勁需求正在推動(dòng)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)各個(gè)領(lǐng)域的業(yè)績(jī)。”3Q7esmc

TechInsights市場(chǎng)分析總監(jiān)Boris Metodiev表示："隨著市場(chǎng)為 2025 年的激增做好準(zhǔn)備，今年整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈都在復(fù)蘇。“人工智能肯定會(huì)繼續(xù)推動(dòng)高價(jià)值集成電路進(jìn)入市場(chǎng)，同時(shí)也會(huì)支持人工智能芯片尤其是 HBM 的產(chǎn)能擴(kuò)張所需的資本支出。隨著消費(fèi)者需求的復(fù)蘇，以及人工智能等新技術(shù)被推向前沿，單位產(chǎn)量，尤其是收入將恢復(fù)，并支持更廣泛的半導(dǎo)體制造業(yè)。”3Q7esmc

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來(lái)源：SEMI 和 echInsights，2024年8月3Q7esmc