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2023年底，群創(chuàng)光電關(guān)閉了主要生產(chǎn)筆電及監(jiān)控用面板的5.5代LCD面板廠，以應(yīng)對液晶面板行業(yè)的產(chǎn)能過剩，同時盤活資產(chǎn)、充實運營資金，推動企業(yè)轉(zhuǎn)型。此前，群創(chuàng)光電就在不斷收斂舊生產(chǎn)線，其中一座3.5代廠和4代廠分別投入面板級封裝、以及X光感測器。xdSesmc
群創(chuàng)董事長洪進(jìn)揚曾指出，公司調(diào)整產(chǎn)能不僅看景氣循環(huán)，也會檢視產(chǎn)品組合，有些消費型產(chǎn)品已經(jīng)成熟，但元件供應(yīng)商比的是成本競爭力，工廠要維持長久競爭力就要隨時評估是否需轉(zhuǎn)型。xdSesmc
此前，有消息稱，群創(chuàng)光電這座工廠可能會出售給存儲芯片廠商美光科技，交易金額約180億元臺幣（約合40億元人民幣），最終花落臺積電。xdSesmc
隨著人工智能（AI）芯片需求的急劇增加，尤其是英偉達(dá)等科技巨頭對高性能芯片的需求不斷攀升，臺積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)因其卓越的性能和穩(wěn)定性，成為了市場上的熱門選擇。然而，產(chǎn)能的嚴(yán)重不足迫使臺積電不得不緊急擴(kuò)大其技術(shù)團(tuán)隊，以滿足市場需求。xdSesmc
據(jù)了解，臺積電收購群創(chuàng)臺南工廠的主要目的是擴(kuò)充其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能。這一收購計劃是臺積電持續(xù)擴(kuò)展其先進(jìn)封裝產(chǎn)能的一部分，預(yù)計到2025年將繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。通過收購群創(chuàng)的臺南工廠，臺積電希望與群創(chuàng)合作，進(jìn)一步擴(kuò)大其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。xdSesmc
在先進(jìn)封裝布局上，臺積電正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，使用矩形基板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的圓形晶圓，以提高芯片封裝效率和降低成本。此外，臺積電還計劃結(jié)合3D SoIC與2.5D CoWoS/InFO技術(shù)，作為非常復(fù)雜的異構(gòu)系統(tǒng)設(shè)計的一部分，實現(xiàn)更豐富的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)組合。xdSesmc
值得一提的是，針對CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能的供不應(yīng)求局面，臺積電積極為擴(kuò)充CoWoS 產(chǎn)能招聘人才，并為此特別設(shè)立了專場招聘會，旨在招募更多具有專業(yè)技能和豐富經(jīng)驗的CoWoS技術(shù)員。據(jù)臺積電官方透露，此次招聘的CoWoS技術(shù)員年薪將超過業(yè)界平均水平40%，平均年薪高達(dá)70萬元新臺幣（約合人民幣15.51萬元）。xdSesmc
責(zé)編：Elaine
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