在取得政府批準5個多月后，塔塔電子已經(jīng)開始在阿薩姆邦建設(shè)其首個集成電路（IC）后端工廠，并于當?shù)貢r間周六（3日）舉行了奠基儀式。xxVesmc
2月29日，印度政府批準了塔塔電子在阿薩姆邦賈吉路 (Jagiroad) 建造一座最先進的綠地半導體組裝和測試工廠的提議，這是在印度打造端到端半導體制造生態(tài)系統(tǒng)的重要一步。該工廠的投資額將達到2700億印度盧比（約合299.99億元人民幣），用于組裝和測試應(yīng)用于汽車、移動設(shè)備、人工智能 (AI) 和其他關(guān)鍵領(lǐng)域的半導體芯片，為全球客戶提供服務(wù)。xxVesmc
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塔塔集團與阿薩姆邦有著淵源頗深，集團在當?shù)丶s有60000名員工。xxVesmc
該工廠計劃于今年開工建設(shè)，一期工程將于2025年中期投入運營，并將滿足汽車和移動設(shè)備等行業(yè)的需求。此外，新興建的工廠還將專注于先進的半導體封裝技術(shù)，包括印度開發(fā)的引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)級封裝（I-SIP）技術(shù)。這些技術(shù)對于印度的關(guān)鍵應(yīng)用至關(guān)重要，例如汽車（尤其是電動汽車）、通信、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。xxVesmc
據(jù)了解，半導體組裝和測試是半導體價值鏈中的關(guān)鍵部分，半導體工廠制造的晶圓在此過程中進行組裝或封裝，然后進行測試，最后才用于所需產(chǎn)品。半導體組裝和測試領(lǐng)域的創(chuàng)新正在推動半導體芯片性能的提高、尺寸的減小和成本的降低。xxVesmc
彼時塔塔集團董事長N Chandrasekaran在談到興建新工廠時說："我們正處于全球電子制造市場的一個特殊時期，全世界都在尋求一個更安全、更有彈性的電子供應(yīng)鏈。隨著我們宣布半導體工廠和半導體組裝與測試戰(zhàn)略項目，我們將使全球客戶能夠把半導體價值鏈的關(guān)鍵部分放在印度。在降低全球供應(yīng)鏈風險的同時，我相信這個項目將對以技術(shù)為主導的工業(yè)化產(chǎn)生變革性影響，特別是在東北部地區(qū)創(chuàng)造就業(yè)機會。我們希望在2025年的某個時候，能夠完成部分設(shè)施建設(shè)并迅速開始運營。”xxVesmc
印度電子和IT部部長Ashwini Vaishnaw指出，該項目預(yù)計將在上游和下游行業(yè)創(chuàng)造就業(yè)機會。新工廠據(jù)悉將為該地區(qū)創(chuàng)造超過27000個直接和間接就業(yè)崗位。xxVesmc
責編：Elaine
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