最新快訊

• 厚度僅100nm！新型超薄晶體薄膜半導體被成功研制

  據美國趣味科學網站16日報道，來自美國麻省理工學院、美國陸軍作戰(zhàn)能力發(fā)展司令部（DEVCOM）陸軍研究實驗室和加拿

• 復旦大學和清華大學團隊在存儲芯片上創(chuàng)下新突破

  復旦團隊研發(fā)超快閃存集成工藝，可實現20納秒超快編程、10年非易失；清華大學團隊則提出一種基于磁振子的新型

• 三星：智能手機出貨量小幅回升

  三星智能手機出貨量在七個季度后恢復增長。

• 生成式人工智能推動NAND市場回暖

  目前，存儲器、移動設備和先進封裝是增長最快的領域，而其余市場的終端需求則較為低迷。自ChatGPT或大型語言模

• 歐美車企放慢電動化腳步

  7月份，全球經濟很不平靜。

• AIPC時代來了！2024年Q2全球筆記本電腦市場增長4%

  2024年Q2，筆記本電腦出貨量同比增長4%，達到4970萬臺。

• 2024年第二季度，全球平板電腦出貨量增長18%

  2024年第二季度，全球平板電腦出貨量同比增長18%，達到3590萬臺。

• DRAM價格持續(xù)向下震蕩

  ?DRAM價格持續(xù)向下震蕩Samsung本周以持平開出官價，但市場仍維持較弱的格局。

• 中國團隊存儲器研究取得系列進展

  近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所宋志棠、雷宇研究團隊，在三維相變存儲器（3D PCM）亞閾值讀取電路、高

• 印度削減智能手機關稅，力圖提高生產競爭力

  印度政府計劃將聯邦預算中針對手機、印刷電路板（PCB）和充電器的基礎關稅從20%降至15%，同時對關鍵礦產實施關稅

• 存儲器密度超8倍，取代HBM的新技術出現了？

  存儲器廠商NEOSemiconductor發(fā)布最新3DX-AI芯片技術，取代目前用于AIGPU加速器的HBM。

• 2024年Q2，臺積電營收總結

  2024年Q2，臺積電的整體產能利用率高于預期，特別是3nm和5nm工藝，這得益于強勁的AI和高端智能手機相關需求。

• 季增24.8%，全球DRAM廠自有品牌內存最新營收排名出爐

  根據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業(yè)營收

• TCL電子上半年MiniLED電視全球出貨量同比增長122.4%

  7月21日，TCL電子公布2024年上半年全球出貨量數據，TCL電子表示，得益于公司在全球市場的積極開拓和品牌影響力的

• 英特爾出售資產！

  據路透社消息，全球半導體大廠英特爾在第二季度出售了所持芯片設計公司Arm的股份。
  
  

• SK集團兩大能源公司合并

  2024年7月，全球企業(yè)并購中，幾十億美元規(guī)模的并購比較活躍。派拉蒙與SkydanceMedia，SK創(chuàng)新和SKE&S的兩起合并規(guī)

• Beats與卡戴珊攜手推出BeatsStudioPro頭戴式耳機

  此次帶來的合作款以卡戴珊的標志性調色板為靈感。

• 2024年第二季DRAM產業(yè)營收季增24.8%，預期第三季合約價將上調

  據TrendForce集邦咨詢調查，受惠主流產品出貨量擴張帶動多數業(yè)者營收成長，2024年第二季整體DRAM（內存）產業(yè)營收達

• 性能最高提升50%，亞馬遜全新AI芯片曝光

  據路透社報道，美國德州奧斯汀的亞馬遜芯片實驗室內，部分工程師于近日測試極保密的新服務器。亞馬遜高層Rami S

• 中國集成電路芯片，出口額增長26.77%

  8月7日，關總署發(fā)布前7個月全國進出口重點商品量值表（人民幣）。數據顯示，前7個月，我國貨物貿易進出口總值24.83萬